Tải biểu ghi   |  Tải toàn bộ biểu ghi
Tìm thấy  1  biểu ghi .   Tiếp tục tìm kiếm : Mọi trường Nhan đề BBK Chuyên ngành DDC LOC Lớp phân loại Ngôn ngữ Nhà xuất bản NLM OAI Set Quốc gia Tác giả Thư mục chuyên đề Từ khoá Tùng thư UDC
STT Chọn Thông tin ấn phẩm 1 Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies / Keser Beth, Kroehnert Steffen . - Hoboken, New Jersey: Wiley, 2019. - 548 tr.; 24 cm Số Đăng ký cá biệt: 00017691
Trang: 1
Sắp xếp theo : mặc định Nhan đề chính Tác giả chính Năm xuất bản Nhà xuất bản